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TÉCNICA – Projeto, confecção e montagem de placas de circuito impresso

28 de novembro de 2012 5 comentários
Figura 1 – Material utilizado para projetar placas de circuito impressos simples.

Figura 1 – Material utilizado para projetar placas de circuito impressos simples.

Desta feita, exponho meus métodos de trabalho para projetar e construir placas de circuito impresso (PCI) de pequena e média complexidade.

O artigo está separado em 4 grandes blocos: projeto, transferência, confecção e montagem. Em cada etapa há comentários sobre o material necessário para aquele conjunto de atividades.

As fotos que servem de exemplo referem-se a dois diferentes projetos, já que o intuito é demonstrar a técnica. Um deles é um atenuador para amplificador de guitarras valvulado (L-pad), que foi feito em placa de fibra de vidro e poderá virar post em breve. O outro é um amplificador com o integrado LM4766, da National. O projeto do amplificador está disponível na internet – ver referência [1] – e tem um desenho muito cuidadoso. Inclusive, funcionou perfeitamente, tem ótima qualidade.

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TÉCNICA – Reparo de trilhas de circuito impresso

30 de outubro de 2012 9 comentários
Figura 1 – Aparência inicial da placa danificada.

Figura 1 – Aparência inicial da placa danificada.

Quem faz manutenção de equipamentos eletrônicos muitas vezes recebe aparelhos já mexidos, com danos graves nas trilhas das Placas de Circuito Impresso (PCI ou PCB – Printer Circuit Board), como mostra a figura 1. Além disso, alguns fabricantes também não cuidam da qualidade de seus produtos e qualquer ressoldagem é suficiente para descolar as trilhas. Outras vezes, o aparelho chega com a PCI trincada.

Pensando nestas dificuldades, exponho aqui uma técnica para reparo de trilhas de circuito impresso que tem por objetivo manter os componentes nos seus lugares originais, bem como permitir a manutenção futura.

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